多晶矽微波幹燥設備，廣泛適用半導體多晶矽幹燥。

多晶矽，是單質矽的一種形態。熔融的單質矽在過冷條件下凝固時，矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶麵取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶矽。利用價值:從目前國際太陽電池的發展過程可以看出其發展趨勢為單晶矽、多晶矽、帶狀矽、薄膜材料(包括微晶矽基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)

1、油脂：在多晶矽生產過程中，油分子對多晶矽的危害十分嚴重。實際證明，整個工藝係統幾ppm的油含量就可能造成多晶矽反應速度減慢，產量降低，甚至矽反應停止。因此，多晶矽設備的脫脂工藝尤為重要。

2、水分：水中含有大量的氯離子，氯離子對多晶矽的反應十分敏感。設備及係統幹燥工藝很關鍵。

3、氯離子殘留：水和其他溶液在設備表麵殘留的氯離子對多晶矽影響十分大。因此，在清洗後對設備進行純水衝洗工藝十分重要。

4、氧化物、灰塵其他雜質：其他汙垢的存在，對多晶矽的生產影響也很大。因此，在設備清洗過程中，采用酸洗工藝對其他汙垢進行清洗十分必要。

多晶矽加工生產中，關見的是用純水清洗，幹燥。恰恰微波設備能滿足要求，加熱速度快，脫水快。可以提高效率，是電加熱幹燥的幾十倍，沒有二次汙染，可以保證多晶矽的純度，有利於後續加工質量保證。微波幹燥設備為了滿足多晶矽高溫幹燥，輸送帶選用了耐1000度高溫的材料，保證了幹燥順利完成。
微波幹燥設備整體外形結構緊湊、美觀、流暢，占地麵積小。針對該物料的物理特性，設計合理的箱體尺寸，使加熱器內微波功率密度均勻，微波自上而下寬帶饋入，使物料加熱更加均勻。采用全新的微波烘幹技術與設備。能夠實現物料的無汙染和均勻幹燥，同時可大幅降低幹燥溫度，此外幹燥速度通常提高數倍以上，生產效率大幅提高，幹燥能耗通常降低50%以上，終實現安全潔淨高效生產。

微波幹燥特點和機理不同於一般的幹燥技術，概括起來有以下特點：

1) 微波幹燥過程中的幹燥層首先在物料內部形成， 然後由裏層向外擴展。原因是物料在微波條件下內外同時受熱，內部溫度高於外部，水蒸氣由內向表層排出，物料內部先形成幹燥層；常規加熱容易在物料外部先形成一層幹燥硬殼， 這不僅會影響物料的品質和外觀，還會降低幹燥速度。而微波幹燥從根本上避免了以上情況的發生。

2) 微波幹燥節能。用遠紅外線和蒸汽能源進行幹燥，其能源利用率不足50%，而用微波作為能源的利用率可達75%以上，比遠紅外和蒸氣幹燥能耗降低25%以上。

采用;獨有的微波源及其控製技術，確保微波源係統在各種複雜環境下長期連續穩定工作，其中磁控管的正常使用壽命≥1年；

采用按標準特製的高效微波傳輸係統，對物料進行均勻饋能，確保物料幹燥均勻，有效避免物料局部溫度過高的現象；

采用獨創的數理模型，結合幹燥工藝要求進行科學的腔體設計，確保脫水效率，同時避

免腔體內“熱點”、“打火”、“濺料”、“燒帶”等不良現象的發生；

主要性能及技術參數

根據客戶需要量身訂製;

控製傳輸帶工作溫度≤200oC;

微波頻率:2.45GHz±25MHz;

觸摸屏顯示、控製，具自動、手動雙重操作功能;

采用紅外濕度測量儀，對加熱箱內部溫、濕度進行測定，並實現全程控製;

微波泄漏量:<2mw/cm2。

1、 輸入電源：三相五線380V±10% 50Hz±1%
2、微波輸出功率：48kW（可調）
3、微波頻率：2450MHz±50Hz
4、額定輸入視在功率：≤69kVA
5、進出料口高度：50mm
6、傳輸帶寬度：500mm
7、傳輸速度：0.1～5m/min
8、外形尺寸（長×寬×高）：約12700×665×1668mm
9、工作環境：0～40℃、相對濕度≤80%
10、微波箱體數量：8個箱體
11、符合GB 10436-1989作業場所微波輻射衛生標準
13、符合GB/5226.1-2002機械安全 機械電氣設備

折疊主要應用領域

高水份粘稠性物料的幹燥；

粉狀、顆粒狀、片狀、條狀、板狀、小型坯件等物料的幹燥；

催化劑的活化再生；

汙泥等固體廢棄物的幹燥、殺菌、消毒；

食品、藥品、原料的幹燥、殺菌、消毒；

大米、麵粉的幹燥、殺蟲、防黴處理；

茶葉的殺青、提香；

高分子材料的固化；